台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。据悉苹果将成为台积电2nm工艺首家客户，具体情况如何呢？下面来和小编详情了解一下吧！

苹果将成为台积电2nm工艺首家客户

苹果将成为台积电2nm工艺首家客户#有人对于台积电2nm工艺还没有概念。

我们知道苹果目前最强的A17 Pro使用的是台积电的3nm工艺的芯片，在晶体管数量上也有所增加，达到了190亿个，相比上一代A16增加了约30亿个，增幅为18.75%！

而台积电2nm工艺，台积电方面表示，在指甲盖大小（100mm²）的芯片上能够安装490亿个晶体管。这种高集成度使得处理器能够拥有更高的计算能力和更低的能耗。

可以说，2nm工艺制程的强大之处在于其能够大幅提升芯片的性能和能效，它的晶体数量几乎是2.5倍的提升，拥有更强的计算能力，并行性以及逻辑处理能力更强，我们更猜测在A18处理器上，Siri会不会使用全新的大模型，带来颠覆性的AI功能！

苹果将成为台积电2nm工艺首家客户，有人担心使用更先进的2nm工艺，苹果将处理器性能会过剩，大家根本用不到。可是，我认为未来苹果在大模型上一定会有极大的改变，而大模型确实对处理器的工艺制程和算力提出了较高的要求。

在工艺制程方面，先进的制程技术如3nm或2nm小尺寸的工艺节点能够提供更高的晶体管密度和更低的功耗，这对于处理大规模的数据集和复杂的算法运算至关重要。

在算力方面，大模型需要强大的计算能力来支持其庞大的参数量和复杂的网络结构，千亿级别的模型参数能够带来更好的模型表现，这也意味着需要更多的计算资源来进行充分的训练。

而且，大模型的发展还推动了对分布式计算能力的需求增加，包括数据并行、模型并行和流水线并行等方案。

所以，越小的工艺制程，大模型的发展会越迅速，因为它不仅需要先进的半导体制程技术以提供足够的计算能力，还需要高效的分布式计算架构来应对不断增长的数据处理需求。

因此，从这个角度，工艺制程越小反而是技术的进步，并非资源过剩！